汽車、通訊與工業(yè)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代進程的加速，如新能源汽車、5G通訊設(shè)備和自動化設(shè)備的大規(guī)模應(yīng)用讓傳統(tǒng)市場發(fā)生了重大變革，隨之而來的是芯片的爆發(fā)性需求。

    作為第三代半導體領(lǐng)域的最重要材料之一，SIC襯底隨著芯片的需求增加而門庭若市，而中國企業(yè)對SIC襯底的多項突破性研發(fā)更為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入一劑強心針。
    為了助力中國SIC襯底發(fā)展，大連正興磨料有限公司始終堅持供應(yīng)革新，在已成為全球藍寶石襯底主要研磨耗材供應(yīng)商的基礎(chǔ)上，全面分析藍寶石和SIC襯底材料的特性和區(qū)別，研制出SIC襯底專用碳化硼研磨韌料，為SIC襯底生產(chǎn)企業(yè)做好供應(yīng)鏈源頭。

    SIC襯底用碳化硼，可根據(jù)企業(yè)不同工藝定制生產(chǎn)，其從分級工藝、提純技術(shù)、大顆粒去除辦法、粒度集中性控制、粒形選擇上都采用了不同于以往的全新形式，以高水平支持SIC襯底企業(yè)。

    在可預見的未來，正興的SIC襯底用碳化硼必將成為“芯”時代的又一款明星產(chǎn)品。